发明人：
SIEMEN, JAN THEO GERD | LAHRES, MICHAEL | GÖPPNER, CHRISTIAN FRANK RUPRECHT | MÜHLEISEN, ALEXANDER
摘要：
The invention relates to a method for producing a waveguide (1), wherein a blank (3) of the waveguide (1) is produced by additive manufacturing and the blank (3) is then post-processed by means of at least one cutting tool (W). According to the invention, the blank (3) is exclusively post-processed in at least one region that is not intended as a light-decoupling point (2). The invention also relates to a waveguide (1).
权利要求：
Mercedes-Benz Group AG Eschbach
21.06.2022
Patentansprüche
1. Verfahren zur Herstellung eines Lichtleiters (1), wobei ein Rohling (3) des Lichtleiters (1) durch additive Fertigung erzeugt wird, wobei der Rohling (3) anschließend mit mindestens einem zerspanenden Werkzeug (W) nachbearbeitet wird, wobei der Rohling (3) ausschließlich in mindestens einem Bereich nachbearbeitet wird, welcher nicht als Lichtauskoppelstelle (2) vorgesehen ist, und wobei durch die additive Fertigung des Rohlings (3) an mindestens einem vorgegebenen Abschnitt des Rohlings (3) eine Vertiefung (4) derart erzeugt wird und zur Nachbearbeitung des Rohlings (3) mindestens ein zerspanendes Werkzeug (W) verwendet wird, welches derart ausgebildet ist, dass mindestens ein Oberflächenabschnitt des Rohlings (3) in der Vertiefung (4) mit dem mindestens einen zur Nachbearbeitung des Rohlings (3) verwendeten zerspanenden Werkzeug (W) nicht erreicht werden kann.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass durch die additive Fertigung des Rohlings (3) an dem mindestens einen vorgegebenen Abschnitt des Rohlings (3) die Vertiefung (4) derart erzeugt wird und zur Nachbearbeitung des Rohlings (3) mindestens ein zerspanendes Werkzeug (W) verwendet wird, welches derart ausgebildet ist, dass eine Länge und/oder eine Breite und/oder ein Durchmesser und/oder eine lichte Weite einer Öffnung der Vertiefung (4) kleiner ist als eine Länge und/oder eine Breite und/oder ein Durchmesser und/oder eine Fläche des mindestens einen zur Nachbearbeitung des Rohlings (3) verwendeten zerspanenden Werkzeugs (W) und/oder dass eine Tiefe der mindestens einen Vertiefung (4) größer ist als eine Höhe des mindestens einen zur Nachbearbeitung des Rohlings (3) verwendeten zerspanenden Werkzeugs (W).
3. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, das durch die additive Fertigung des Rohlings (3) die Vertiefung (4) mit konstanten Abmessungen oder mit mindestens einer sich über einen Vertiefungsverlauf verändernden Abmessung erzeugt wird.
4. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Rohling (3) durch Schleifen und/oder Polieren nachbearbeitet wird.
5. Lichtleiter (1), hergestellt mit einem Verfahren nach Anspruch 4, aufweisend mindestens einen durch Schleifen und/oder Polieren nachbearbeiteten Bereich und mindestens eine vorgesehene Lichtauskoppelstelle (2), welche eine ausschließlich durch die additive Fertigung erzeugte Oberfläche aufweist, die sich in einer durch die additive Fertigung erzeugten Vertiefung (4) befindet.
6. Lichtleiter (1) nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Vertiefung (4) konstante Abmessungen oder mindestens eine sich über einen Vertiefungsverlauf verändernde Abmessung aufweist.