IPC分类号:
D04H1/732 | B27N1/02 | B27N3/04 | D04H1/60
国民经济行业分类号:
C1789 | C1781 | C1779 | C3061
当前申请(专利权)人:
SEIKO EPSON CORPORATION
原始申请(专利权)人:
SEIKO EPSON CORPORATION
当前申请(专利权)人地址:
1-6, Shinjuku 4-chome, Shinjuku-ku, Tokyo,1608801 〒1608801 JP
代理人:
WATANABE KAZUAKI ET AL.
摘要:
Provided is a sheet manufacturing device whereby separation from fibers does not readily occur, and adhesion to the inside of the device can be suppressed. The sheet manufacturing device pertaining to the present invention is provided with a mixing unit for mixing fibers and a resin powder in atmosphere, and a sheet forming unit for depositing a mixture mixed in the mixing unit, heating the mixture, and forming a sheet, the resin powder having a volume-average particle diameter of 50 µm or less, and the absolute value of the average charge amount thereof being 5 (µC/g) to 40 (µC/g).
权利要求:
繊維と樹脂粉体とを、気中で混合する混合部と、
前記混合部で混合された混合物を堆積し、加熱してシートを形成するシート形成部と、を備え、
前記樹脂粉体は、体積平均粒子径が50μm以下、平均帯電量の絶対値が、5(μC/g)以上、40(μC/g)以下であることを特徴とする、シート製造装置。
前記樹脂粉体は、平均帯電量が、-5(μC/g)以下、-40(μC/g)以上であることを特徴とする、請求項1に記載のシート製造装置。
前記樹脂粉体は、平均帯電量が、-15(μC/g)以下、-40(μC/g)以上であることを特徴とする、請求項1又は請求項2に記載のシート製造装置。
前記樹脂粉体は、体積平均粒子径が30μm以下であることを特徴とする、請求項1ないし請求項3のいずれか一項に記載のシート製造装置。
前記樹脂粉体は、体積平均粒子径5μm以上であることを特徴とする、請求項1ないし請求項4のいずれか一項に記載のシート製造装置。
前記樹脂粉体は、体積平均粒子径10μm以上であることを特徴とする、請求項1ないし請求項4のいずれか一項に記載のシート製造装置。
繊維と樹脂粉体とを気中で混合する混合工程と、
前記混合工程で混合された混合物を堆積し、加熱してシートを形成するシート形成工程と、を含み、
前記樹脂粉体は、体積平均粒子径が50μm以下、平均帯電量の絶対値が、5(μC/g)以上、40(μC/g)以下であることを特徴とする、シート製造方法。
体積平均粒子径が50μm以下、平均帯電量の絶対値が、5(μC/g)以上、40(μC/g)以下であることを特徴とする、シート製造用の樹脂粉体。