国民经济行业分类号：
C2049 | C4111 | C2043
原始申请(专利权)人：
日商尼托母斯股份有限公司 | 日商日東電工股份有限公司
发明人：
山田博文 | 永海洋 | 陶山陽右 | 大森常暁 | 重松義武 | 戎洋治 | 阪下貞二 | 鈴川真央
摘要：
本發明提供一種清掃用片材等，其等係形成有與被清掃體之表面滑接之清潔面者，且清潔面具有凹凸，使凸部之前端與被清掃體滑接而使用，凸部係由以在清潔面之面方向空開間隔之方式形成之構件構成，藉由奈米壓痕法而測出之構件之硬度為0.4 MPa以上，清潔面進而具有黏著凹部，該黏著凹部係黏著力高於構件，且露出於清潔面。
权利要求：
1.一種清掃用片材，其係形成有與被清掃體之表面滑接之清潔面者，且前述清潔面具有凹凸，使凸部之前端與前述被清掃體滑接而使用；前述凸部係由以在前述清潔面之面方向空開間隔之方式形成之構件構成；藉由奈米壓痕法而測定出之前述構件之硬度為0.4MPa以上；前述清潔面進而具有黏著凹部，該黏著凹部係黏著力高於前述構件，且露出於前述清潔面。
2.如請求項1之清掃用片材，其中自前述凸部之前述前端至前述黏著凹部之平均凸部高度(H：mm)、與於前述面方向上前述間隔之平均長度成為最小之第1方向上之前述黏著凹部之形狀之平均長度(L：mm)之比(H/L)為15×10-3以上。
3.如請求項2之清掃用片材，其中前述比(H/L)為40×10-3以上。
4.如請求項1至3中任一項之清掃用片材，其中自前述凸部之前述前端至前述黏著凹部之平均凸部高度(H)為30×10-3mm以上。
5.如請求項1至3中任一項之清掃用片材，其中藉由奈米壓痕法測定前述凸部之前述構件時之負荷曲線之最小荷重為-0.40μN以上0μN以下。
6.如請求項5之清掃用片材，其中藉由奈米壓痕法測定前述凸部之前述構件時之負荷曲線之最小荷重為-0.10μN以上0μN以下。
7.如請求項1至3中任一項之清掃用片材，其中藉由奈米壓痕法測定前述凸部之前述構件時之卸荷曲線之最小荷重為-1.50μN以上0μN以下。
8.如請求項7之清掃用片材，其中藉由奈米壓痕法測定前述凸部之前述構件時之卸荷曲線之最小荷重為-0.10μN以上0μN以下。
9.如請求項1至3中任一項之清掃用片材，其中前述清潔面之靜摩擦係數為1.00以下。
10.如請求項1至3中任一項之清掃用片材，其具備黏著層，該黏著層於前述清潔面之面方向擴展且配置於前述構件之間隔之至少一部分，且該黏著層之至少一部分構成前述黏著凹部，藉由探針黏性法而測定出之前述黏著層之探針黏性為500.0kN/m2以下。
11.如請求項10之清掃用片材，其中前述黏著層之探針黏性為25.0kN/m2以上500.0kN/m2以下。
12.如請求項1至3中任一項之清掃用片材，其具備黏著層，該黏著層於前述清潔面之面方向擴展且配置於前述構件之間隔之至少一部分，且該黏著層之至少一部分構成前述黏著凹部；且前述清潔面中之前述黏著層之露出面積之比例為30%以上。
13.如請求項12之清掃用片材，其中前述清潔面中之前述黏著層之露出面積之比例大於50%。
14.如請求項1至3中任一項之清掃用片材，其中前述凸部之前述構件含有蠟、經固化之樹脂、及無機粉體中至少1種。
15.如請求項1至3中任一項之清掃用片材，其中前述凸部之前述構件含有聚烯烴樹脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚樹脂(EVA)、苯乙烯系熱塑性彈性體樹脂、丙烯酸樹脂、聚氯乙烯樹脂、聚酯樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚醯胺樹脂、及聚碳酸酯樹脂中至少1種。
16.如請求項14之清掃用片材，其中前述凸部之前述構件含有體質顏料，來作為前述無機粉體。
17.如請求項1至3中任一項之清掃用片材，其中前述清潔面形成於兩面。
18.一種清掃用片材之製造方法，其係用於製造如請求項1至17中任一項之清掃用片材者，且藉由塗佈而形成前述凸部之前述構件。
19.如請求項18之清掃用片材之製造方法，其中前述清掃用片材具有支持基材；且藉由塗佈而與前述支持基材重疊地形成前述凸部之前述構件。
20.如請求項18之清掃用片材之製造方法，其中前述清掃用片材包含：支持基材、及與該支持基材重疊之黏著層；且藉由塗佈而與前述黏著層重疊地形成前述凸部之前述構件。
21.一種積層體，其係如請求項1至17中任一項之清掃用片材經捲繞之狀態，或如請求項1至17中任一項之清掃用片材之複數片於厚度方向積層之狀態。
22.一種清掃具，其包含：如請求項1至17中任一項之清掃用片材；及片材固定部，其將該清掃用片材可拆裝地安裝。