公开(公告)号：
JPWO2022153878A1
摘要：
基材１３と、基材１３における片面側に積層され、レーザー光の照射によって界面アブレーションすることが可能な界面アブレーション層１２と、界面アブレーション層１２における基材１３とは反対の面側に積層され、硬化性のフィルム状接着剤からなる接着剤層１１とを備えるワークハンドリングシート１。 かかるワークハンドリングシート１によれば、フィルム状接着剤付きワーク小片を良好に得ることができる。
权利要求：
1. 基材と、
前記基材における片面側に積層され、レーザー光の照射によって界面アブレーションすることが可能な界面アブレーション層と、
前記界面アブレーション層における前記基材とは反対の面側に積層され、硬化性のフィルム状接着剤からなる接着剤層と
を備えることを特徴とするワークハンドリングシート。
2. 前記界面アブレーション層は、粘着剤層であることを特徴とする請求項１に記載のワークハンドリングシート。
3. 前記界面アブレーション層は、紫外線吸収剤および光重合開始剤の少なくとも１種の添加剤を含有することを特徴とする請求項１または２に記載のワークハンドリングシート。
4. 前記レーザー光は、紫外域の波長を有するものであることを特徴とする請求項１～３のいずれか一項に記載のワークハンドリングシート。
5. 前記界面アブレーション層に界面アブレーションを生じさせたときに、当該界面アブレーションが生じた位置においてブリスターが形成されることを特徴とする請求項１～４のいずれか一項に記載のワークハンドリングシート。
6. 前記接着剤層における前記界面アブレーション層とは反対の面上にワークを保持した状態で、前記ワークを前記接着剤層とともに個片化することにより、前記ワークの小片と前記接着剤層の小片とからなる積層体を複数得た後、そのうちの少なくとも１つの積層体を、前記界面アブレーション層において局所的に生じさせた界面アブレーションによって、前記界面アブレーション層から選択的に分離するために使用されるものであることを特徴とする請求項１～５のいずれか一項に記載のワークハンドリングシート。
7. 請求項１～６のいずれか一項に記載のワークハンドリングシートにおける前記接着剤層側の面上にワークを保持した状態で、前記ワークを前記接着剤層とともに個片化することにより、前記ワークの小片と前記接着剤層の小片とからなる積層体を複数得る個片化工程と、
前記界面アブレーション層における、少なくとも１つの前記積層体が保持されている位置に対してレーザー光を照射して、前記界面アブレーション層における前記照射された位置において界面アブレーションを生じさせる照射工程と、
界面アブレーションを生じさせた位置に存在する前記積層体を、前記ワークハンドリングシートからピックアップするピックアップ工程と
を備えることを特徴とする半導体装置の製造方法。
8. 請求項１～６のいずれか一項に記載のワークハンドリングシートの、半導体装置を製造するための使用であって、
前記半導体装置の製造方法は、
前記ワークハンドリングシートにおける前記接着剤層側の面上にワークを保持した状態で、前記ワークを前記接着剤層とともに個片化することにより、前記ワークの小片と前記接着剤層の小片とからなる積層体を複数得る個片化工程と、
前記界面アブレーション層における、少なくとも１つの前記積層体が保持されている位置に対してレーザー光を照射して、前記界面アブレーション層における前記照射された位置において界面アブレーションを生じさせる照射工程と、
界面アブレーションを生じさせた位置に存在する前記積層体を、前記ワークハンドリングシートからピックアップするピックアップ工程と
を備えることを特徴とする使用。
背景技术：
【0002】 半導体チップは、通常、その裏面に設けられたフィルム状接着剤によって、基板の回路形成面にダイボンディングされる。その後、必要に応じてこの半導体チップにさらに半導体チップを１個以上積層して、ワイヤボンディングを行った後、得られたもの全体を樹脂により封止することで、半導体パッケージが作製される。そして、この半導体パッケージを用いて、目的とする半導体装置が作製される。
【0003】 裏面にフィルム状接着剤を備えた半導体チップは、例えば、裏面にフィルム状接着剤を備えた半導体ウエハを分割するとともに、フィルム状接着剤も切断することによって作製される。このように半導体ウエハを半導体チップへと分割する方法としては、例えば、ダイシングブレードを用いて、半導体ウエハをフィルム状接着剤ごとダイシングする方法が広く利用されている。この場合、切断前のフィルム状接着剤は、ダイシング時に半導体ウエハを固定するために使用される支持シートに積層されて一体化された、ダイシングダイボンディングシートとして使用される。
【0004】 ダイシング終了後、裏面に切断後のフィルム状接着剤を備えた半導体チップ（フィルム状接着剤付き半導体チップ）は、支持シートから引き離されてピックアップされる。
【0005】 例えば、特許文献１には、基材と、該基材上に剥離可能に積層されたワイヤ埋込層と、該ワイヤ埋込層上に積層された耐熱性絶縁フィルムと、該耐熱性絶縁フィルム上に形成された接着剤層（上記フィルム状接着剤に相当する。）とからなるダイシング・ダイボンド兼用シート（上記ダイシングダイボンディングシートに相当する。）が開示されている。
【0006】特開２００７－５３２４０号公報
发明内容：
【発明が解決しようとする課題】
【0007】 しかしながら、近年、半導体ウエハの極薄化が進み、フィルム状接着剤付き半導体チップをピックアップする際に、種々の問題が生じ易くなっている。例えば、フィルム状接着剤と、その下の層（基材等）との密着性が高すぎる場合には、フィルム状接着剤付き半導体チップをダイシングダイボンディングシートから引き離すために要する力が大きくなりすぎ、半導体チップが破損してしまうという問題が生じる。また、上記密着性が低すぎる場合には、ピックアップの際に、隣接する半導体チップまで分離してしまったり、意図しない段階においてランダムに半導体チップが分離するといった問題が生じる。
【0008】 本発明は、このような実状に鑑みてなされたものであり、フィルム状接着剤付きワーク小片を良好に得ることが可能なワークハンドリングシートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0009】 上記目的を達成するために、第１に本発明は、基材と、前記基材における片面側に積層され、レーザー光の照射によって界面アブレーションすることが可能な界面アブレーション層と、前記界面アブレーション層における前記基材とは反対の面側に積層され、硬化性のフィルム状接着剤からなる接着剤層とを備えることを特徴とするワークハンドリングシートを提供する（発明１）。
【0010】 上記発明（発明１）に係るワークハンドリングシートは、上述した界面アブレーション層を備えていることにより、界面アブレーション層に対してレーザー光を照射することで、当該界面アブレーション層において界面アブレーションを生じさせ、界面アブレーション層の形状を変化させることができる。そのため、当該ワークハンドリングシート上にて、ワークとともに接着剤層を分割することでフィルム状接着剤付きワーク小片を得た後に、上記界面アブレーションを生じさせることで、フィルム状接着剤（個片化された接着剤層）と界面アブレーション層とを分離させるためのきっかけが生じ、フィルム状接着剤付きワーク小片を容易に分離させることができる。
【0011】 上記発明（発明１）において、前記界面アブレーション層は、粘着剤層であることが好ましい（発明２）。
【0012】 上記発明（発明１，２）において、前記界面アブレーション層は、紫外線吸収剤および光重合開始剤の少なくとも１種の添加剤を含有することが好ましい（発明３）。
【0013】 上記発明（発明１～３）において、前記レーザー光は、紫外域の波長を有するものであることが好ましい（発明４）。
【0014】 上記発明（発明１～４）において、前記界面アブレーション層に界面アブレーションを生じさせたときに、当該界面アブレーションが生じた位置においてブリスターが形成されることが好ましい（発明５）。
【0015】 上記発明（発明１～５）において、前記接着剤層における前記界面アブレーション層とは反対の面上にワークを保持した状態で、前記ワークを前記接着剤層とともに個片化することにより、前記ワークの小片と前記接着剤層の小片とからなる積層体を複数得た後、そのうちの少なくとも１つの積層体を、前記界面アブレーション層において局所的に生じさせた界面アブレーションによって、前記界面アブレーション層から選択的に分離するために使用されるものであることが好ましい（発明６）。
【0016】 第２に本発明は、前記ワークハンドリングシート（発明１～６）における前記接着剤層側の面上にワークを保持した状態で、前記ワークを前記接着剤層とともに個片化することにより、前記ワークの小片と前記接着剤層の小片とからなる積層体を複数得る個片化工程と、前記界面アブレーション層における、少なくとも１つの前記積層体が保持されている位置に対してレーザー光を照射して、前記界面アブレーション層における前記照射された位置において界面アブレーションを生じさせる照射工程と、界面アブレーションを生じさせた位置に存在する前記積層体を、前記ワークハンドリングシートからピックアップするピックアップ工程とを備えることを特徴とする半導体装置の製造方法を提供する（発明７）。
【0017】 第３に本発明は、前記ワークハンドリングシート（発明１～６）の、半導体装置を製造するための使用であって、前記半導体装置の製造方法は、前記ワークハンドリングシートにおける前記接着剤層側の面上にワークを保持した状態で、前記ワークを前記接着剤層とともに個片化することにより、前記ワークの小片と前記接着剤層の小片とからなる積層体を複数得る個片化工程と、前記界面アブレーション層における、少なくとも１つの前記積層体が保持されている位置に対してレーザー光を照射して、前記界面アブレーション層における前記照射された位置において界面アブレーションを生じさせる照射工程と、界面アブレーションを生じさせた位置に存在する前記積層体を、前記ワークハンドリングシートからピックアップするピックアップ工程とを備えることを特徴とする使用を提供する（発明８）。
【発明の効果】
【0018】 本発明に係るワークハンドリングシートは、フィルム状接着剤付きワーク小片を良好に得ることができる。