公开(公告)号：
JPWO2021045211A1
摘要：
複数の第１流路と、隣り合う第１流路の間に設けられた第２流路と、を有し、第１流路及び第２流路となる溝を備える層と、溝の内側に積層され、第１流路及び第２流路の内面をなす層と、を備える。
权利要求：
1. 内側に具備された密閉空間に作動流体が封入されたベーパーチャンバであって、
前記密閉空間には、
複数の第１流路と、隣り合う前記第１流路の間に設けられた第２流路と、を有し、
隣り合う２つの前記第１流路の平均の流路断面積をＡｇとし、隣り合う前記第１流路の間に配置された複数の前記第２流路の平均の流路断面積をＡｌとしたとき、少なくとも一部でＡｌはＡｇの０．５倍以下であり、
前記第１流路及び前記第２流路となる溝を備える層と、
前記溝の内側に積層され、前記第１流路及び前記第２流路の内面をなす層と、を備える、
ベーパーチャンバ。
2. 前記溝を備える層は、前記溝を備える部位と溝を備えていない部位とで厚さが異なる、請求項１に記載のベーパーチャンバ。
3. 筐体と、
前記筐体の内側に配置された電子部品と、
前記電子部品に対して直接又は他の部材を介して接触して配置された請求項１又は２に記載されたベーパーチャンバと、を備える、電子機器。
4. 内側に中空部が設けられたベーパーチャンバ用シートであって、
前記中空部には、
複数の第１流路と、隣り合う前記第１流路の間に設けられた第２流路と、を有し、
隣り合う２つの前記第１流路の平均の流路断面積をＡｇとし、隣り合う前記第１流路の間に配置された複数の前記第２流路の平均の流路断面積をＡｌとしたとき、少なくとも一部でＡｌはＡｇの０．５倍以下であり、
前記第１流路及び前記第２流路となる溝を備える層と、
前記溝の内側に積層され、前記第１流路及び前記第２流路の内面をなす層と、を備える、ベーパーチャンバ用シート。
5. 前記溝を備える層は、前記溝を備える部位と溝を備えていない部位とで厚さが異なる、請求項４に記載のベーパーチャンバ用シート。
6. 密閉空間に作動流体が封入されたベーパーチャンバであって、
前記密閉空間には、前記作動流体が凝縮液の状態で移動する流路である凝縮液流路と、
前記凝縮液流路より流路断面積が大きく、前記作動流体が蒸気及び凝縮液の状態で移動する複数の蒸気流路と、が備えられており、
複数の前記凝縮液流路と複数の前記蒸気流路が直線状に延びる直線部と、
前記直線部に連続し、複数の前記凝縮液流路と複数の前記蒸気流路の延びる方向が変化する湾曲部と、を有し、
前記湾曲部において、内側に配置される前記蒸気流路の流路断面積が、外側に配置される前記蒸気流路の流路断面積よりも大きい、ベーパーチャンバ。
7. 前記湾曲部において、内側に配置される前記蒸気流路の幅が、外側に配置される前記蒸気流路の幅よりも大きい請求項６に記載のベーパーチャンバ。
8. 前記湾曲部において、内側に配置される前記蒸気流路の高さが、外側に配置される前記蒸気流路の高さよりも大きい請求項６又は７に記載のベーパーチャンバ。
9. 複数の前記蒸気流路は繋がっている、請求項６乃至８のいずれかに記載のベーパーチャンバ。
10. 筐体と、
前記筐体の内側に配置された電子部品と、
前記電子部品に対して直接又は他の部材を介して接触して配置された請求項６乃至９のいずれかに記載されたベーパーチャンバと、を備える、電子機器。
11. ベーパーチャンバのための中間体が多面付けされたシートであって、
内部に作動流体の流路となるべき中空部が設けられており、
前記中空部は外部から遮断されている、シート。
12. 前記中空部内の酸素濃度が１％以下である請求項１１に記載のシート。
13. 前記中空部内の圧力が１３４Ｐａ以下である請求項１１又は１２に記載のシート。
14. 前記中空部内に不活性ガスが含まれている請求項１１又は１２に記載のシート。
15. 前記中空部内に水分が含まれている請求項１１乃至１４のいずれかに記載のシート。
16. 前記中間体が多面付けされた前記１１乃至１５のいずれかに記載のシートが巻かれたロール。
17. ベーパーチャンバのための中間体であって、
内部に作動流体の流路となるべき中空部が設けられており、
前記中空部は外部から遮断されている中間体。
18. 前記中空部内の酸素濃度が１％以下である請求項１７に記載の中間体。
19. 前記中空部内の圧力が１３４Ｐａ以下である請求項１７又は１８に記載の中間体。
20. 前記中空部内に不活性ガスが含まれている請求項１７又は１８に記載の中間体。
21. 前記中空部内に水分が含まれている請求項１７乃至２０のいずれかに記載の中間体。
技术领域：
【0001】 本開示は密閉空間に封入された作動流体を相変化を伴いつつ還流することにより熱輸送を行うベーパーチャンバに関する。
背景技术：
【0002】 パソコン並びに携帯電話及びタブレット端末等の携帯型端末に備えられているＣＰＵ（中央演算処理装置）等の電子部品からの発熱量は、情報処理能力の向上により増加する傾向にあり冷却技術が重要である。このような冷却のための手段としてヒートパイプがよく知られている。これはパイプ内に封入された作動流体により、熱源における熱を他の部位に輸送することで拡散させ、熱源を冷却するものである。
【0003】 一方、近年においては特に携帯型端末等で薄型化が顕著であり、従来のヒートパイプよりも薄型の冷却手段が必要となってきた。これに対して例えば特許文献１乃至特許文献３に記載のようなベーパーチャンバが提案されている。
【0004】 ベーパーチャンバはヒートパイプによる熱輸送の考え方を平板状の部材に展開した機器である。すなわち、ベーパーチャンバには、対向する平板の間に作動流体が封入されており、この作動流体が相変化を伴いつつ還流することで熱輸送を行い、熱源における熱を輸送及び拡散して熱源を冷却する。
【0005】 より具体的には、ベーパーチャンバの対向する平板間には作動流体が流れる流路が設けられ、ここに作動流体が封入されている。ベーパーチャンバを熱源に配置すると、熱源の近くにおいて作動流体は熱源からの熱を受けて蒸発し、気体（蒸気）となって流路を移動する。これにより熱源からの熱が熱源から離れた位置に円滑に輸送され、その結果熱源が冷却される。熱源からの熱を輸送した気体状態の作動流体は熱源から離れた位置にまで移動し、周囲に熱を吸収されることで冷却されて凝縮し、液体状態に相変化する。相変化した液体状態の作動流体は他の流路を通り、熱源の位置にまで戻ってまた熱源からの熱を受けて蒸発して気体状態に変化する。
以上のような循環により熱源から発生した熱が熱源から離れた位置に輸送され熱源が冷却される。
【0006】特許５７８８０６９号公報特開２０１６－２０５６９３号公報特許６０５７９５２号公報
发明内容：
【発明が解決しようとする課題】
【0007】 本開示の第一の目的は、薄型化しても必要な強度を得ることができるベーパーチャンバを提供する。
本開示の第二の目的は、方向が変化する流路を有する場合であっても熱輸送能力を高めることができるベーパーチャンバを提供する。
本開示の第三の目的は、作動流体が流れる流路の内面に酸化膜が生じ難い中間体を提供する。
【課題を解決するための手段】
【0008】 本開示の第１の態様は、内側に具備された密閉空間に作動流体が封入されたベーパーチャンバであって、密閉空間には、複数の第１流路と、隣り合う第１流路の間に設けられた第２流路と、を有し、隣り合う２つの第１流路の平均の流路断面積をＡｇとし、隣り合う第１流路の間に配置された複数の第２流路の平均の流路断面積をＡｌとしたとき、少なくとも一部でＡｌはＡｇの０．５倍以下であり、第１流路及び第２流路となる溝を備える層と、溝の内側に積層され、第１流路及び第２流路の内面をなす層と、を備える、ベーパーチャンバである。
【0009】 本開示の第２の態様は、密閉空間に作動流体が封入されたベーパーチャンバであって、密閉空間には、作動流体が凝縮液の状態で移動する流路である凝縮液流路と、凝縮液流路より流路断面積が大きく、作動流体が蒸気及び凝縮液の状態で移動する複数の蒸気流路と、が備えられており、複数の凝縮液流路と複数の蒸気流路が直線状に延びる直線部と、直線部に連続し、複数の凝縮液流路と複数の蒸気流路の延びる方向が変化する湾曲部と