公开(公告)号：
JPWO2021006208A1
当前申请(专利权)人地址：
東京都中央区日本橋室町二丁目1番1号
摘要：
本発明は、基材層とシーラント樹脂層とを少なくとも有し、シーラント樹脂層が、基材層の一方の面に接するように形成され、又は、基材層の一方の面に接する中間樹脂層上に形成され、基材層に接する中間樹脂層又は基材層に接するシーラント樹脂層が、エポキシ化脂肪酸又はその誘導体を含有する、カバーフィルムであり、アンカーコート剤を用いずとも層間接着性に優れる。
权利要求：
1. 基材層とシーラント樹脂層とを少なくとも有し、
シーラント樹脂層が、基材層の一方の面に接するように形成され、又は、基材層の一方の面に接する中間樹脂層上に形成され、
基材層に接する中間樹脂層又は基材層に接するシーラント樹脂層が、エポキシ化脂肪酸又はその誘導体を含有する、カバーフィルム。
2. 基材層に接する中間樹脂層又は基材層に接するシーラント樹脂層中のエポキシ化脂肪酸又はその誘導体の含有量が、基材層に接する中間樹脂層又は基材層に接するシーラント樹脂層を構成する樹脂成分１００質量部に対して０．５質量部以下である、請求項１に記載のカバーフィルム。
3. 中間樹脂層がポリエチレン樹脂を含有する、請求項１又は２に記載のカバーフィルム。
4. ポリエチレン樹脂のＪＩＳ Ｋ７１１２の測定法に従って測定した密度が、０．８５～０．９５ｇ／ｃｍ３である、請求項３に記載のカバーフィルム。
5. シーラント樹脂層が、以下の［１］～［３］から選択される１以上を含有する、請求項１から４のいずれか一項に記載のカバーフィルム。
［１］スチレン－ジエンブロック共重合体を含有するスチレン系樹脂及びエチレン－α－オレフィンランダム共重合体を含有する樹脂組成物
［２］芳香族ビニル由来の単量体単位を１５～４５質量％含む芳香族ビニル－共役ジエン共重合体の水素添加物
［３］オレフィン成分を７０～９１質量％含むエチレン－酢酸ビニル共重合体
6. 基材層が、二軸延伸ポリエステル及び二軸延伸ポリプロピレンから選択される１以上を含む、請求項１から５のいずれか一項に記載のカバーフィルム。
7. 基材層の中間樹脂層及びシーラント樹脂層と接しない面、及び／又は、シーラント樹脂層の中間樹脂層及び基材層と接しない面が、帯電防止剤を含有する、請求項１から６のいずれか一項に記載のカバーフィルム。
8. 帯電防止剤が、界面活性剤、酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタン、及びカーボンブラックから選択される１以上を含有し、帯電防止材を含有する面の表面抵抗値が１×１０１３Ω／□以下である、請求項７に記載のカバーフィルム。
9. 熱可塑性樹脂を含むキャリアテープの蓋材としての、請求項１から８のいずれか一項に記載のカバーフィルムの使用。
10. 請求項１から８のいずれか一項に記載のカバーフィルムを用いた蓋材と、熱可塑性樹脂を用いたキャリアテープとを有する、電子部品包装体。
技术领域：
【0001】 本発明は、カバーフィルム及びそれを用いた電子部品包装体に関する。
背景技术：
【0002】 電子機器の小型化に伴い、使用される電子部品についても小型高性能化が進み、併せて電子機器の組み立て工程においてはプリント基板上に部品を自動的に実装することが行われている。表面実装用電子部品は、電子部品の形状に合わせて熱成形によりポケットが連続的に形成されたキャリアテープに収納される。電子部品を収納後、キャリアテープの上面に蓋材としてカバーフィルムを重ね、加熱したシールバーでカバーフィルムの両端を長さ方向に連続的にヒートシールして包装体としている。
【0003】 カバーフィルムの一般的な構成として、ポリエステルフィルム等を含む基材層上に、必要に応じて中間樹脂層を介してシーラント樹脂層が形成されている構成が知られている。基材層上に中間樹脂層やシーラント樹脂層を形成する方法としては、従来、基材層上に予めウレタン樹脂やエチレン酢酸ビニル共重合体樹脂（ＥＶＡ）等を含むアンカーコート剤を塗布しておき、その塗布面上に中間樹脂層やシーラント樹脂層を形成する方法が知られている（例えば特許文献１）。しかしながら、アンカーコート剤を用いる場合、工数が増えコストがかかるとともに、アンカーコート剤に含まれる有機溶剤による環境汚染の問題があった。
【0004】特開２０１８－１１８７６６号公報
发明内容：
【発明が解決しようとする課題】
【0005】 本発明は、アンカーコート剤を用いずとも層間接着性に優れるカバーフィルム及びそれを用いた電子部品包装体を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】 本発明は、以下に関するものである。
（１）基材層とシーラント樹脂層とを少なくとも有し、シーラント樹脂層が、基材層の一方の面に接するように形成され、又は、基材層の一方の面に接する中間樹脂層上に形成され、基材層に接する中間樹脂層又は基材層に接するシーラント樹脂層が、エポキシ化脂肪酸又はその誘導体を含有する、カバーフィルム。
（２）基材層に接する中間樹脂層又は基材層に接するシーラント樹脂層中のエポキシ化脂肪酸又はその誘導体の含有量が、基材層に接する中間樹脂層又は基材層に接するシーラント樹脂層を構成する樹脂成分１００質量部に対して０．５質量部以下である、（１）に記載のカバーフィルム。
（３）中間樹脂層がポリエチレン樹脂を含有する、（１）又は（２）に記載のカバーフィルム。
（４）ポリエチレン樹脂のＪＩＳ Ｋ７１１２の測定法に従って測定した密度が、０．８５～０．９５ｇ／ｃｍ３である、（３）に記載のカバーフィルム。
（５）シーラント樹脂層が、以下の［１］～［３］から選択される１以上を含有する、（１）から（４）のいずれかに記載のカバーフィルム。
［１］スチレン－ジエンブロック共重合体を含有するスチレン系樹脂及びエチレン－α－オレフィンランダム共重合体を含有する樹脂組成物
［２］芳香族ビニル由来の単量体単位を１５～４５質量％含む芳香族ビニル－共役ジエン共重合体の水素添加物
［３］オレフィン成分を７０～９１質量％含むエチレン－酢酸ビニル共重合体
（６）基材層が、二軸延伸ポリエステル及び二軸延伸ポリプロピレンから選択される１以上を含む、（１）から（５）のいずれかに記載のカバーフィルム。
（７）基材層の中間樹脂層及びシーラント樹脂層と接しない面、及び／又は、シーラント樹脂層の中間樹脂層及び基材層と接しない面が、帯電防止材を含有する、（１）から（６）のいずれかに記載のカバーフィルム。
（８）帯電防止材が、界面活性剤、酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタン、及びカーボンブラックから選択される１以上を含有し、帯電防止材を含有する面の表面抵抗値が１×１０１３Ω／□（ｏｈｍｓ ｐｅｒ ｓｑｕａｒｅ）以下である、（７）に記載のカバーフィルム。
（９）熱可塑性樹脂を含むキャリアテープの蓋材としての、（１）から（８）のいずれかに記載のカバーフィルムの使用。
（１０）（１）から（８）のいずれかに記載のカバーフィルムを用いた蓋材と、熱可塑性樹脂を用いたキャリアテープとを有する、電子部品包装体。
【発明の効果】
【0007】 本発明によれば、アンカーコート剤を用いずとも層間接着性に優れるカバーフィルム及びそれを用いた電子部品包装体を提供することができる。