IPC分类号：
A43B13/18 | A43B13/14 | A43B13/04 | A43B13/22 | B29C64/106 | B29C64/314 | B29C64/379 | B33Y10/00 | B33Y40/10 | B33Y80/00 | B29L31/50
国民经济行业分类号：
C1954 | C1953 | C1952 | C1951 | C2444 | C1761 | O8192 | C1959
当前申请(专利权)人：
裕克施乐塑料制品(太仓)有限公司
原始申请(专利权)人：
裕克施乐塑料制品(太仓)有限公司
当前申请(专利权)人地址：
215400江苏省苏州市太仓市经济开发区广州东路9号 (江苏,苏州,太仓市)
工商统一社会信用代码：
913205857641992080
摘要：
本实用新型公开了一种基于3D打印的缓震型鞋底结构，包括：3D晶格结构，包括环形晶胞、连接锥点和晶胞杆，所述环形晶胞端部设置有连接锥点，所述连接锥点设置有多个，所述环形晶胞之间设置有晶胞杆，所述晶胞杆两端分岔，所述晶胞杆端部与连接锥点固定；所述3D晶格结构呈矩形阵列铺设；鞋面连接部，其设置于3D晶格结构顶部；地面接触部，其设置于3D晶格结构底部，所述地面接触部中段设置有透气结构；其采用3D镂空结构，实现了根据脚型定制、轻量化鞋底的同时，构建新的晶格结构，使其具备一定弹性的同时，拥有很好的吸能作用，提高鞋底的减震能力，使鞋底更加舒适，同时利用镂空结构和改进的透气结构，提高鞋底的透气性。
技术问题语段：
[0005]1、现在的鞋底大多存在缓震能力较差的问题，由于现有鞋底材料追求弹性和美观性，弹性高会导致吸能性差，容易反震脚面，美观性好需要足够的支撑，会造成鞋底较硬，影响舒适度|[0006]2、现在的鞋底大多存在重量大的问题，由于采用全实体材料，重量较大
技术功效语段：
[0037]1、本实用新型中所述的一种基于3D打印的缓震型鞋底结构，其采用3D镂空结构，轻量化鞋底的同时，构建新的晶格结构，使其具备一定弹性的同时，拥有很好的吸能作用，提高鞋底的减震能力，使鞋底更加舒适。
[0038]2、本实用新型中所述的一种基于3D打印的缓震型鞋底结构，通过相互垂直的透气穿孔，在脚面下压时造成鞋底的空气扰动，空气流速大于鞋腔内部，形成一定气压差，使皮鞋腔内的气体缓慢逸出，增强透气效果。
[0039]3、本实用新型中所述的一种基于3D打印的缓震型鞋底结构，增加浸渍处理，提高鞋底的韧性和强度，提高耐磨性。
权利要求：
1.一种基于3D打印的缓震型鞋底结构，其特征在于：包括：
3D晶格结构（1），包括环形晶胞（2）、连接锥点（3）和晶胞杆（4），所述环形晶胞（2）端部设置有连接锥点（3），所述连接锥点（3）设置有多个，所述环形晶胞（2）之间设置有晶胞杆（4），所述晶胞杆（4）两端分岔，所述晶胞杆（4）端部与连接锥点（3）固定；所述3D晶格结构（1）呈矩形阵列铺设；
鞋面连接部（5），其设置于3D晶格结构（1）顶部；
地面接触部（6），其设置于3D晶格结构（1）底部，所述地面接触部（6）中段设置有透气结构（7）。
2.根据权利要求1所述的一种基于3D打印的缓震型鞋底结构，其特征在于：所述的3D晶格结构（1）包括依次布置的足跟部（11）和前掌部（12），所述足跟部（11）内的环形晶胞（2）杆径尺寸小于前掌部（12）内的环形晶胞（2）杆径尺寸；所述足跟部（11）内的环形晶胞（2）杆径尺寸为1.5mm-2.0mm，所述前掌部（12）内的环形晶胞（2）杆径尺寸为2.0mm-3.0mm。
3.根据权利要求1所述的一种基于3D打印的缓震型鞋底结构，其特征在于：所述的环形晶胞（2）为首尾相连的多个菱形胞体，所述菱形胞体尺寸为10mm*10mm，所述菱形胞体杆径1.5mm，所述菱形胞体内角变化60°-120°。
4.根据权利要求1所述的一种基于3D打印的缓震型鞋底结构，其特征在于：所述的环形晶胞（2）为蜂窝形。
5.根据权利要求1所述的一种基于3D打印的缓震型鞋底结构，其特征在于：所述的晶胞杆（4）包括聚合杆及其两端的连接杆，所述连接杆一端与连接锥点（3）连接，所述聚合杆杆径大于所述连接杆杆径，所述连接杆呈螺旋形布置。
6.根据权利要求1所述的一种基于3D打印的缓震型鞋底结构，其特征在于：所述的3D晶格结构（1）包括支撑层（13）及其顶部的减压层（14），所述支撑层（13）内的环形晶胞（2）密度大于减压层（14）内的环形晶胞（2）密度，所述支撑层（13）内的环形晶胞（2）杆径尺寸大于减压层（14）内的环形晶胞（2）杆径尺寸。
7.根据权利要求1所述的一种基于3D打印的缓震型鞋底结构，其特征在于：所述的透气结构（7）包括固定环带（71）、阴面气流孔（72）、阳面气流孔（73）和透气穿孔（74），所述3D晶格结构（1）顶部中段设置有固定环带（71），所述固定环带（71）镶嵌设置于3D晶格结构（1）内，所述固定环带（71）内侧设置有阴面气流孔（72）和阳面气流孔（73），所述阴面气流孔（72）和阳面气流孔（73）相互间隔布置；所述地面接触部（6）中段设置有足弓部（61），所述足弓部（61）隆起，所述足弓部（61）上穿设有透气穿孔（74），所述透气穿孔（74）设置于固定环带（71）底部，所述透气穿孔（74）设置有多个，所述透气穿孔（74）相互垂直布置。
8.根据权利要求7所述的一种基于3D打印的缓震型鞋底结构，其特征在于：所述的阴面气流孔（72）包括进气孔（75）和出气孔（76），所述进气孔（75）和出气孔（76）相互间隔布置；所述阳面气流孔（73）同样包括间隔布置的进气孔（75）和出气孔（76）。
9.根据权利要求1所述的一种基于3D打印的缓震型鞋底结构，其特征在于：所述的3D晶格结构（1）采用浸渍处理。
10.根据权利要求1所述的一种基于3D打印的缓震型鞋底结构，其特征在于：所述的地面接触部（6）底部设置有防滑纹（62）。
技术领域：
[0001]本实用新型属于服饰产品技术领域，特别涉及一种基于3D打印的缓震型鞋底结构。
背景技术：
[0002]鞋底是决定一双鞋子是否舒适的关键，随着生产水平和生活追求的发展，鞋底的种类也十分繁复，目前的鞋底材料主要有橡胶底，质地柔软、弹性高、不耐磨，牛筋底，弹性高、防水耐磨、重量大，PVC底，美观度高、舒适度差，聚氨酯底，质量小、耐磨性高、不透气，还有TPR、MD、真皮、仿皮、生胶等材料。
[0003]上述材料各有优劣，然而，作为日常休闲或商务使用，存在低程度运动的同时需要较好的舒适度，因此不光需要质量轻、耐磨性好、透气性高，还需要良好的缓震能力，因此，本申请进行了创新和改进。
[0004]现在的鞋底，主要存在以下几个问题：
[0005]1、现在的鞋底大多存在缓震能力较差的问题，由于现有鞋底材料追求弹性和美观性，弹性高会导致吸能性差，容易反震脚面，美观性好需要足够的支撑，会造成鞋底较硬，影响舒适度。
[0006]2、现在的鞋底大多存在重量大的问题，由于采用全实体材料，重量较大。
发明内容：
[0007]发明目的：为了克服以上不足，本实用新型的目的是提供一种基于3D打印的缓震型鞋底结构，其采用3D镂空结构，实现了根据脚型定制、轻量化鞋底的同时，构建新的晶格结构，使其具备一定弹性的同时，拥有很好的吸能作用，提高鞋底的减震能力，使鞋底更加舒适，同时利用镂空结构和改进的透气结构，提高鞋底的透气性。
[0008]技术方案：为了实现上述目的，本实用新型提供了一种基于3D打印的缓震型鞋底结构，包括：
[0009]3D晶格结构，包括环形晶胞、连接锥点和晶胞杆，所述环形晶胞端部设置有连接锥点，所述连接锥点设置有多个，所述环形晶胞之间设置有晶胞杆，所述晶胞杆两端分岔，所述晶胞杆端部与连接锥点固定；所述3D晶格结构呈矩形阵列铺设；
[0010]鞋面连接部，其设置于3D晶格结构顶部；
[0011]地面接触部，其设置于3D晶格结构底部，所述地面接触部中段设置有透气结构。
[0012]本实用新型中所述鞋底结构的设置，其采用3D镂空结构，轻量化鞋底的同时，构建新的晶格结构，使其具备一定弹性的同时，拥有很好的吸能作用，提高鞋底的减震能力，使鞋底更加舒适，同时利用镂空结构和改进的透气结构，提高鞋底的透气性。
[0013]本实用新型中所述的3D晶格结构包括依次布置的足跟部和前掌部，所述足跟部内的环形晶胞杆径尺寸小于前掌部内的环形晶胞杆径尺寸；所述足跟部内的环形晶胞杆径尺寸为1.5mm-2.0mm，所述前掌部内的环形晶胞杆径尺寸为2.0mm-3.0mm。
[0014]本实用新型中所述3D晶格结构的设置，通过结
具体实施方式：
[0047]下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本实用新型。
[0048]下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
[0049]实施例1
[0050]如图1-6所示的一种基于3D打印的缓震型鞋底结构，包括：
[0051]3D晶格结构1，包括环形晶胞2、连接锥点3和晶胞杆4，所述环形晶胞2端部设置有连接锥点3，所述连接锥点3设置有多个，所述环形晶胞2之间设置有晶胞杆4，所述晶胞杆4两端分岔，所述晶胞杆4端部与连接锥点3固定；所述3D晶格结构1呈矩形阵列铺设；
[0052]鞋面连接部5，其设置于3D晶格结构1顶部；
[0053]地面接触部6，其设置于3D晶格结构1底部，所述地面接触部6中段设置有透气结构7。
[0054]本实施例中所述的3D晶格结构1包括依次布置的足跟部11和前掌部12，所述足跟部11内的环形晶胞2杆径尺寸小于前掌部12内的环形晶胞2杆径尺寸；所述足跟部11内的环形晶胞2杆径尺寸为1.5mm-2.0mm，所述前掌部12内的环形晶胞2杆径尺寸为2.0mm-3.0mm。
[0055]本实施例中所述的环形晶胞2为首尾相连的多个菱形胞体，所述菱形胞体尺寸为10mm*10mm，所述菱形胞体杆径1.5mm，所述菱形胞体内角变化60°-120°。
[0056]本实施例中所述的环形晶胞2为蜂窝形。
[0057]本实施例中所述的晶胞杆4包括聚合杆及其两端的连接杆，所述连接杆一端与连接锥点3连接，所述聚合杆杆径大于所述连接杆杆径，所述连接杆呈螺旋形布置。
[0058]本实施例中所述的3D晶格结构1包括支撑层13及其顶部的减压层14，所述支撑层13内的环形晶胞2密度大于减压层14内的环形晶胞2密度，所述支撑层13内的环形晶胞2杆径尺寸大于减压层14内的环形晶胞2杆径尺寸。
[0059]本实施例中所述的透气结构7包括固定环带71、阴面气流孔72、阳面气流孔73和透气穿孔74，所述3D晶格结构1顶部中段设置有固定环带71，所述固定环带71镶嵌设置于3D晶格结构1内，所述固定环带71内侧设置有阴面气流孔72和阳面气流孔73，所述阴面气流孔72和阳面气流孔73相互间隔布置；所述地面接触部6中段设置有足弓部61，所述足弓部61隆起，所述足弓部61上穿设有透气穿孔74，所述透气穿孔74设置于固定环带71底部，所述透气穿孔74设置有多个，所述透气穿孔74相互垂直布置。
[0060]本实施例中所述的阴面气流孔72包括进气孔75和出气孔76，所述进气孔75和出气孔76相互间隔布置；所述阳面气流孔73同样包括间隔布置的进气孔75和出气孔76。
[0061]本实施例中所述的3D晶格结构1采用浸渍处理。
[0062]本实施例中所述的地面接触部6底部设置有防滑纹62。
[0063]实施例2
[0064]如图4所示的一种基于3D打印的缓震型鞋底结构，包括：
[0065]3D晶格结构1，包括环形晶胞2、连接锥点3和晶胞杆4，所述环形晶胞2端部设置有连接锥点3，所述连接锥点3设置有多个，所述环形晶胞2之间设置有晶胞杆4，所述晶胞杆4两端分岔，所述晶胞杆4端部与连接锥点3固定；所述3D晶格结构1呈矩形阵列铺设；
[0066]鞋面连接部5，其设置于3D晶格结构1顶部；
[0067]地面接触部6，其设置于3D晶格结构1底部，所述地面接触部6中段设置有透气结构7。
[0068]本实施例中所述的3D晶格结构1包括依次布置的足跟部11和前掌部12，所述足跟部11内的环形晶胞2杆径尺寸小于前掌部12内的环形晶胞2杆径尺寸；所述足跟部11内的环形晶胞2杆径尺寸为1.5mm-2.0mm，所述前掌部12内的环形晶胞2杆径尺寸为2.0mm-3.0mm。
[0069]本实用新型中所述的3D晶格结构采用3D打印TPU材料。
[0070]本实施例中所述的3D晶格结构1采用浸渍处理。
[0071]本实用新型中所述浸渍处理的方法：将芳酯型液晶环氧树脂、酚醛树脂、固化剂和促进剂加热熔融搅匀后，浸渍于3D晶格结构上。
[0072]实施例3
[0073]如图1-2所示的一种基于3D打印的缓震型鞋底结构，包括：
[0074]3D晶格结构1，包括环形晶胞2、连接锥点3和晶胞杆4，所述环形晶胞2端部设置有连接锥点3，所述连接锥点3设置有多个，所述环形晶胞2之间设置有晶胞杆4，所述晶胞杆4两端分岔，所述晶胞杆4端部与连接锥点3固定；所述3D晶格结构1呈矩形阵列铺设；
[0075]鞋面连接部5，其设置于3D晶格结构1顶部；
[0076]地面接触部6，其设置于3D晶格结构1底部，所述地面接触部6中段设置有透气结构7。
[0077]本实施例中所述的环形晶胞2为首尾相连的多个菱形胞体，所述菱形胞体尺寸为10mm*10mm，所述菱形胞体杆径1.5mm，所述菱形胞体内角变化60°-120°。
[0078]本实施例中所述的晶胞杆4包括聚合杆及其两端的连接杆，所述连接杆一端与连接锥点3连接，所述聚合杆杆径大于所述连接杆杆径，所述连接杆呈螺旋形布置。
[0079]实施例4
[0080]如图3所示的一种基于3D打印的缓震型鞋底结构，包括：
[0081]3D晶格结构1，包括环形晶胞2、连接锥点3和晶胞杆4，所述环形晶胞2端部设置有连接锥点3，所述连接锥点3设置有多个，所述环形晶胞2之间设置有晶胞杆4，所述晶胞杆4两端分岔，所述晶胞杆4端部与连接锥点3固定；所述3D晶格结构1呈矩形阵列铺设；
[0082]鞋面连接部5，其设置于3D晶格结构1顶部；
[0083]地面接触部6，其设置于3D晶格结构1底部，所述地面接触部6中段设置有透气结构7。
[0084]本实施例中所述的3D晶格结构1包括支撑层13及其顶部的减压层14，所述支撑层13内的环形晶胞2密度大于减压层14内的环形晶胞2密度，所述支撑层13内的环形晶胞2杆径尺寸大于减压层14内的环形晶胞2杆径尺寸。
[0085]本实施例中所述的中所述环形晶胞的工作方法包括：在受力时，该结构可以发生很大的结构形变，从而吸收大部分能量，从而减震；在第一阶段的形变完成后，晶胞被压的瞬时部分坍塌，产生趋于堆叠的趋势，此时相邻的晶胞发生骨牌效应，相互牵扯，与材料本身产生支撑的同时，进一步耗散更多能量。
[0086]实施例5
[0087]如图1、5和6所示的一种基于3D打印的缓震型鞋底结构，包括：
[0088]3D晶格结构1，包括环形晶胞2、连接锥点3和晶胞杆4，所述环形晶胞2端部设置有连接锥点3，所述连接锥点3设置有多个，所述环形晶胞2之间设置有晶胞杆4，所述晶胞杆4两端分岔，所述晶胞杆4端部与连接锥点3固定；所述3D晶格结构1呈矩形阵列铺设；
[0089]鞋面连接部5，其设置于3D晶格结构1顶部；
[0090]地面接触部6，其设置于3D晶格结构1底部，所述地面接触部6中段设置有透气结构7。
[0091]本实施例中所述的透气结构7包括固定环带71、阴面气流孔72、阳面气流孔73和透气穿孔74，所述3D晶格结构1顶部中段设置有固定环带71，所述固定环带71镶嵌设置于3D晶格结构1内，所述固定环带71内侧设置有阴面气流孔72和阳面气流孔73，所述阴面气流孔72和阳面气流孔73相互间隔布置；所述地面接触部6中段设置有足弓部61，所述足弓部61隆起，所述足弓部61上穿设有透气穿孔74，所述透气穿孔74设置于固定环带71底部，所述透气穿孔74设置有多个，所述透气穿孔74相互垂直布置。
[0092]本实施例中所述的阴面气流孔72包括进气孔75和出气孔76，所述进气孔75和出气孔76相互间隔布置；所述阳面气流孔73同样包括间隔布置的进气孔75和出气孔76。
[0093]以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进，这些改进也应视为本实用新型的保护范围