IPC分类号：
F21S4/24 | H01L25/075 | H01L33/58 | H01L33/60 | F21V23/00 | F21V23/02 | F21Y115/10
国民经济行业分类号：
C4350 | C3545 | C3871 | C3976
当前申请(专利权)人：
深圳市好兵光电科技有限公司
原始申请(专利权)人：
深圳市好兵光电科技有限公司
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518000 广东省深圳市宝安区石岩街道罗租社区第三工业区1号新厂房A座六层 (广东,深圳,宝安区)
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91440300MA5G58N65W
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深圳市宝安区石岩街道罗租社区第三工业区1号新厂房A座六层
代理机构：
深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙)
摘要：
本发明公开了一种矩阵排列方式的多色COB柔性灯带，属于半导体光源技术领域，该矩阵排列方式的多色COB柔性灯带，包括柔性线路板和多色芯片矩阵排列单元，所述柔性线路板内置有为多色芯片矩阵排列单元供电的组合电路，所述组合电路与多色芯片矩阵排列单元焊接处设置有封装层。本发明通过多色芯片矩阵排列单元的设置，在进行贴片前，利用基板将多色发光芯片组合在一起，单此贴片可以同时安装一组四个的多色发光芯片，简化在贴片时的拾取动作和难度，提高贴片效率，工作中，嵌设的安装方式，可以利用基板防止发光芯片之间的串色，保护发出光线的颜色纯净。
技术问题语段：
传统SMD灯珠多色方案在标准的1000mm长度上的FPCB板上排布受一定的局限性，同时还需要预留限流电阻位置，从而使其灯珠与灯珠的间距过大，单体本身发光角度窄，单条产品应用时可以明显的看到光源为一颗一颗的状态，达不到像一条平滑直线性效果，安装时需要10*10mm以上的凹槽，表面再进行扩散罩的覆盖，才能基本达到无光斑效果。
技术功效语段：
本发明提供了一种矩阵排列方式的多色COB柔性灯带，通过在柔性线路板上设置多色芯片矩阵排列单元，实现了灯带的多色发光效果，同时提高了灯带的生产效率和产品质量。
权利要求：
1.一种矩阵排列方式的多色COB柔性灯带，包括柔性线路板（201）和多色芯片矩阵排列单元，所述柔性线路板（201）内置有为多色芯片矩阵排列单元供电的组合电路，其特征在于：所述组合电路与多色芯片矩阵排列单元焊接处设置有封装层；
所述多色芯片矩阵排列单元包括基板（401），所述基板（401）中设有并排的多个贯穿孔，多个所述贯穿孔中分别嵌设安装有底面相互平齐的白光芯片（403）、蓝光芯片（404）、绿光芯片（405）和红光芯片（406）；
所述组合电路包括正极线路（101）、负极线路一（102）、负极线路二（103）、负极线路三（104）和负极线路四（105），所述正极线路（101）、负极线路一（102）、负极线路二（103）、负极线路三（104）和负极线路四（105）对应多色芯片矩阵排列单元位置分别设有宽度加大的电极支耳一（801）、电极支耳二（802）、电极支耳三（803）和电极支耳四（804）；
所述封装层包括两个条形的白色围堰（501），两个所述白色围堰（501）对称设置在多色芯片矩阵排列单元两侧，两个所述白色围堰（501）之间靠近多色芯片矩阵排列单元位置设有保护胶体（502），所述保护胶体（502）远离多色芯片矩阵排列单元一侧设有扩散胶体（503），所述白色围堰（501）远离多色芯片矩阵排列单元一侧设有油墨层（202）。
2.根据权利要求1所述的矩阵排列方式的多色COB柔性灯带，其特征在于，所述基板（401）中部贯穿固定安装有中柱（402），所述柔性线路板（201）对应中柱（402）位置开设有定位孔（203），所述中柱（402）对应定位孔（203）一端设有半球头。
3.根据权利要求1所述的矩阵排列方式的多色COB柔性灯带，其特征在于，所述电极支耳一（801）、电极支耳二（802）、电极支耳三（803）和电极支耳四（804）两两一组等距布置，所述白光芯片（403）、蓝光芯片（404）、绿光芯片（405）和红光芯片（406）分别焊接固定在电极支耳一（801）、电极支耳二（802）、电极支耳三（803）和电极支耳四（804）之间，所述电极支耳一（801）、电极支耳二（802）、电极支耳三（803）和电极支耳四（804）宽度不小于白光芯片（403）、蓝光芯片（404）、绿光芯片（405）和红光芯片（406）的宽度。
4.根据权利要求1所述的矩阵排列方式的多色COB柔性灯带，其特征在于，所述柔性线路板（201）内置有多层电路，所述正极线路（101）、负极线路一（102）、负极线路二（103）、负极线路三（104）和负极线路四（105）上分别开设有正极导通孔（601）、负极导通孔一（602）、负极导通孔二（603）、负极导通孔三（604）和负极导通孔四（605），所述多层电路分别与正极导通孔（601）、负极导通孔一（602）、负极导通孔二（603）、负极导通孔三（604）和负极导通孔四（605）之间导通连接。
5.根据权利要求4所述的矩阵排列方式的多色COB柔性灯带，其特征在于，所述多层电路对应白光芯片（403）、蓝光芯片（404）、绿光芯片（405）和红光芯片（406）处分别开设有芯片一电路导通孔（701）、芯片二电路导通孔（702）、芯片三电路导通孔（703）和芯片四电路导通孔（704），所述芯片一电路导通孔（701）、芯片二电路导通孔（702）、芯片三电路导通孔（703）和芯片四电路导通孔（704）用于使多色芯片矩阵排列单元在正极线路（101）、负极线路一（102）、负极线路二（103）、负极线路三（104）和负极线路四（105）之间形成闭合回路。
6.根据权利要求1所述的矩阵排列方式的多色COB柔性灯带，其特征在于，两个所述白色围堰（501）之间形成有凹槽（504），所述保护胶体（502）顶面与凹槽（504）顶部平齐，所述扩散胶体（503）远离保护胶体（502）一侧设置有弧形的表面。
7.根据权利要求1所述的矩阵排列方式的多色COB柔性灯带，其特征在于，所述油墨层（202）采用银色干性油墨，所述油墨层（202）边缘处延伸到白色围堰（501）与柔性线路板（201）的接缝处，所述油墨层（202）与白色围堰（501）背向多色芯片矩阵排列单元一侧的竖直外壁直接接触。
8.根据权利要求1所述的矩阵排列方式的多色COB柔性灯带，其特征在于，所述保护胶体（502）和扩散胶体（503）中内置有二氧化钛纳米粉末，所述保护胶体（502）中的二氧化钛纳米粉末含量等于扩散胶体（503）中的二氧化钛纳米粉末含量的五分之一。
9.根据权利要求4所述的矩阵排列方式的多色COB柔性灯带，其特征在于，所述正极导通孔（601）与负极导通孔一（602）、负极导通孔二（603）、负极导通孔三（604）和负极导通孔四（605）之间分别焊接安装有红光限流电阻（301）、绿光限流电阻（302）、蓝光限流电阻（303）和白光限流电阻（304），所述红光限流电阻（301）的数量至少为两个。
技术领域：
[0001]本发明属于半导体光源技术领域，具体涉及到一种矩阵排列方式的多色COB柔性灯带。
背景技术：
[0002]COB柔性灯带是一种将LED芯片直接焊接到柔性基板上的照明产品，COB技术将多个LED芯片集成在一起，形成一个单一的发光模块，这样可以提高光效和热传导效率，同时简化了灯具的组装过程。
[0003]公开号为CN214094091U的中国实用新型专利，公开了一种多色灯珠和限流电阻交错布置的灯带，限流电阻可以控制供电电压，以使多色灯珠发出不同的颜色，达到装饰效果；
实际的应用中，市面上传统SMD灯珠多色方案，采用的是5*5mm封装尺寸的多色灯珠，由于体积大，在标准的1000mm长度上的FPCB板上排布受一定的局限性，还要预留限流电阻位置，从而使其灯珠与灯珠的间距过大，单体本身发光角度窄，单条产品应用时可以明显的看到光源为一颗一颗的状态，达不到像一条平滑直线性效果，安装时需要10*10mm以上的凹槽，表面再进行扩散罩的覆盖，才能基本达到无光斑效果，鉴于此，提供一种矩阵排列方式的多色COB柔性灯带。
发明内容：
[0004]本发明所要解决的技术问题在于克服上述现有技术的缺点，提供一种矩阵排列方式的多色COB柔性灯带。
[0005]解决上述技术问题所采用的技术方案是：
一种矩阵排列方式的多色COB柔性灯带，包括柔性线路板和多色芯片矩阵排列单元，所述柔性线路板内置有为多色芯片矩阵排列单元供电的组合电路，所述组合电路与多色芯片矩阵排列单元焊接处设置有封装层；
所述多色芯片矩阵排列单元包括基板，所述基板中设有并排的多个贯穿孔，多个所述贯穿孔中分别嵌设安装有底面相互平齐的白光芯片、蓝光芯片、绿光芯片和红光芯片；
所述组合电路包括正极线路、负极线路一、负极线路二、负极线路三和负极线路四，所述正极线路、负极线路一、负极线路二、负极线路三和负极线路四对应多色芯片矩阵排列单元位置分别设有宽度加大的电极支耳一、电极支耳二、电极支耳三和电极支耳四；
所述封装层包括两个条形的白色围堰，两个所述白色围堰对称设置在多色芯片矩阵排列单元两侧，两个所述白色围堰之间靠近多色芯片矩阵排列单元位置设有保护胶体，所述保护胶体远离多色芯片矩阵排列单元一侧设有扩散胶体，所述白色围堰远离多色芯片矩阵排列单元一侧设有油墨层。
[0006]进一步的，所述基板中部贯穿固定安装有中柱，所述柔性线路板对应中柱位置开设有定位孔，所述中柱对应定位孔一端设有半球头。
[0007]通过上述技术方案，贴片加工时，中柱会先于基板接触柔性线路板插入通孔中，进行定位贴片，提高多色芯片矩阵排列单元的整体贴片精度。
[0008]进一步的，所述电极支耳一、电极支耳二、电极支耳三和电极支耳四两两一组等距布置，所述白光芯片、蓝光芯片、绿光芯片和红光芯片分别焊接固定在电极支耳一、电极支耳二、电极支耳三和电极支耳四之间，所述电极支耳一、电极支耳二、电极支耳三和电极支耳四宽度不小于白光芯片、蓝光芯片、绿光芯片和红光芯片的宽度。
[0009]通过上述技术方案，电极支耳的宽度大，与发光芯片的焊接面积充分，可以保证有效接触面积，降低焊接定位的难度，提高发光芯片利用线路进行散热的效率，减小发光芯片的热衰。
[0010]进一步的，所述柔性线路板内置有多层电路，所述正极线路、负极线路一、负极线路二、负极线路三和负极线路四上分别开设有正极导通孔、负极导通孔一、负极导通孔二、负极导通孔三和负极导通孔四，所述多层电路分别与正极导通孔、负极导通孔一、负极导通孔二、负极导通孔三和负极导通孔四之间导通连接。
[0011]通过上述技术方案，正极线路、负极线路一、负极线路二、负极线路三和负极线路四并排在柔性线路板的顶面，通过打孔和覆铜进行电性连接，以在较小的空间中形成多个独立的供电回路。
[0012]进一步的，所述多层电路对应白光芯片、蓝光芯片、绿光芯片和红光芯片处分别开设有芯片一电路导通孔、芯片二电路导通孔、芯片三电路导通孔和芯片四电路导通孔，所述芯片一电路导通孔、芯片二电路导通孔、芯片三电路导通孔和芯片四电路导通孔用于使多色芯片矩阵排列单元在正极线路、负极线路一、负极线路二、负极线路三和负极线路四之间形成闭合回路。
[0013]通过上述技术方案，白光芯片、蓝光芯片、绿光芯片和红光芯片在打孔位置与正极线路、负极线路一、负极线路二、负极线路三和负极线路四分别电性连通，进行发光供电。
[0014]进一步的，两个所述白色围堰之间形成有凹槽，所述保护胶体顶面与凹槽顶部平齐，所述扩散胶体远离保护胶体一侧设置有弧形的表面。
[0015]通过上述技术方案，白色围堰与柔性线路板顶面组合形成的凹槽，用于浇筑形成保护胶体，保证保护胶体均匀覆盖所有发光芯片的同时，减少对柔性线路板的覆盖，避免影响对柔性线路板散热效果的影响，扩散胶体的弧形的表面，用于发散光线，有效的防止光斑的出现，白色围堰可以反射光线，保证光线集中到扩散胶体位置，保证正面发光亮度。
[0016]进一步的，所述油墨层采用银色干性油墨，所述油墨层边缘处延伸到白色围堰与柔性线路板的接缝处，所述油墨层与白色围堰背向多色芯片矩阵排列单元一侧的竖直外壁直接接触。
[0017]通过上述技术方案，将灯带安装在墙面的开槽中之后，银色干性油墨可以反射照射向柔性线路板的光线，使光线充满开槽空间，进一步的发散光线减少光斑现象，油墨层自身的韧性好，提高白色围堰与柔性线路板的结合紧密程度，提高使用中的封装牢固程度。
[0018]进一步的，所述保护胶体和扩散胶体中内置有二氧化钛纳米粉末，所述保护胶体中的二氧化钛纳米粉末含量等于扩散胶体中的二氧化钛纳米粉末含量的五分之一。
[0019]通过上述技术方案，保护胶体中的二氧化钛纳米粉末含量为0.03%，主要作用为防止外部应力对LED倒装芯片进行损伤，扩散胶体中的二氧化钛纳米粉末含量为0.15%，将白色围堰聚拢过来的光线和LED倒装芯片正面发出的光线扩散开来。
[0020]进一步的，所述正极导通孔与负极导通孔一、负极导通孔二、负极导通孔三和负极导通孔四之间分别焊接安装有红光限流电阻、绿光限流电阻、蓝光限流电阻和白光限流电阻，所述红光限流电阻的数量至少为两个。
[0021]通过上述技术方案，利用不同的限流电阻控制电流大小，配合不同的材质的发光芯片发出不同颜色的光，限流电阻位于白色围堰外侧的柔性线路板表面处，不穿插在发光芯片之间，有效控制发光芯片间距减少出光夹角。
[0022]本发明的有益效果如下：
本发明通过多色芯片矩阵排列单元的设置，在进行贴片前，利用基板将多色发光芯片组合在一起，单此贴片可以同时安装一组四个的多色发光芯片，简化在贴片时的拾取动作和难度，提高贴片效率，工作中，嵌设的安装方式，可以利用基板防止发光芯片之间的串色，保护发出光线的颜色纯净；
本发明通过封装层的优化，利用白色围堰形成的凹槽，可以浇筑出需要厚度的保护胶体，并利用弧形的扩散胶体在完成发散工作的同时，控制胶体的厚度，提高灯带的弯折灵活性和散热效率，并且白色围堰不再设置在发光芯片之间，进一步控制发光芯片的安装间隙，油墨层的反光设计简化了安装布置并有效减少光斑的出现。
具体实施方式：
[0025]为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0026]如图1-图9所示，本实施例提供一种矩阵排列方式的多色COB柔性灯带，包括柔性线路板201和多色芯片矩阵排列单元，其中，柔性线路板201内置有为多色芯片矩阵排列单元供电的组合电路，组合电路由长条形FPCB柔性板通过钻孔、曝光、蚀刻、电镀、印刷预制，并作为承载多色芯片矩阵排列单元的主体，在焊接完多色芯片矩阵排列单元后，组合电路与多色芯片矩阵排列单元焊接处设置有封装层，进行封装防护；
因为在实际的加工中，利用多色灯珠作为光源，在布置电路时，将电阻间隔布置在多色灯珠之间，多色灯珠间距大，发出的光达不到像一条平滑直线的效果，安装时需要开设10*10mm以上的安装槽，并在表面进行扩散罩的覆盖，才能基本达到无光斑效果，所以为简化安装布置，提高出光均匀性，对电路布局和封装工艺进行改进，具体的，关于多色芯片矩阵排列单元，多色芯片矩阵排列单元用于提高贴片效率，参照图6、图8和图9，多色芯片矩阵排列单元包括基板401，基板401中设有并排的多个贯穿孔，单个多色芯片矩阵排列单元里设置有多个颜色的发光芯片，因为LED倒装芯片通电后是五面光，所以将发光芯片嵌设安装可以利用基板401内壁将四周的光线反射聚拢，提高正面的出光效率，并且，多个贯穿孔中分别嵌设安装有底面相互平齐的白光芯片403、蓝光芯片404、绿光芯片405和红光芯片406，在安装发光芯片时，可以将多色芯片利用基板401预先组合形成整体，增加拾取的面积和贴装尺寸，降低贴装难度，其中红、绿、蓝为倒装芯片，其中白色发光的LED则为mini封装形NCSP，贴片时，通过矩阵排布的多个发光芯片，在标准的1000mm长度的柔性线路板201中线位置，通过固晶设备贴上0.7*0.4mm的光线芯片，可以做到比传统的SMD灯珠多到10倍以上，通过优化正负极线路的电极支耳位置，进行单排的紧凑排布，电极支耳之间不穿插线路和电阻，使得单个颜色的LED中心间距2.5mm以内，由此单个颜色工作时，出光夹角缩小，表面只需要覆盖1.8-2.0mm厚的硅胶即可实现表面无光斑、无颗粒感、光线柔和，减小硅胶厚度，控制硅胶的厚度，可以提高弯折灵活性，并可以减少光线穿过硅胶时产生的损失，提高光线强度，并可以通过减少被硅胶束缚的光线量减少灯带的整体发热，保证整体的使用寿命；
关于组合电路，组合电路用于为多色芯片矩阵排列单元供电，参照图5和图6，组合电路包括正极线路101、负极线路一102、负极线路二103、负极线路三104和负极线路四105，其中，正极线路101、负极线路一102、负极线路二103、负极线路三104和负极线路四105对应多色芯片矩阵排列单元位置分别设有宽度加大的电极支耳一801、电极支耳二802、电极支耳三803和电极支耳四804，电极支耳沿着柔性线路板201中线等距排列，相互之间没有间隔着电阻，地那组被设计在电极支耳的两侧，并且，电极支耳的宽度增加后基本等于发光芯片的宽度，可以保证电极支耳与发光芯片之间的焊接面充足，并且宽度不影响发光芯片之间的间距；
关于封装层，封装层用于多色芯片矩阵排列单元进行封装防护，参照图7，对封装层包括两个条形的白色围堰501，白色围堰501只有两条，两个白色围堰501对称设置在多色芯片矩阵排列单元两侧，并且不穿插在发光芯片之间，不会影响发光芯片的间距，保证发光芯片的贴装紧密，而基板401又可以遮挡相邻的发光芯片，防止出现串色，同时，两个白色围堰501之间靠近多色芯片矩阵排列单元位置设有保护胶体502，保护胶体502远离多色芯片矩阵排列单元一侧设有扩散胶体503，保护胶体502和扩散胶体503的分层设计，可以利用两者的位置不同，分别起到保护发光芯片和分散光线的不同效果，并且，白色围堰501远离多色芯片矩阵排列单元一侧设有油墨层202，油墨层202内部混合银色粉末，形成银色的反光表面，可以在墙面的开槽位置安装灯带时，利用油墨层202的反光，使得光线在开槽内反射，减少柔性线路板201的粗糙表面对光线的散射吸收，将光线尽可能的发散远离灯带，减小发热，并且油墨层202可以反射光线，不需要设置扩散罩弥补灯带未安装放光芯片处的亮度不足，简化安装流程。
[0027]进一步的实施例中，参照图8和图9，基板401中部贯穿固定安装有中柱402，贴片加工时，贴片机可以通过识别中柱402顶面，精准的拾取到基板401中心，保证拾取和贴片的精度，具体的，可以将中柱402设计成红铜材质，基板401采用白色或银色，通过颜色差距可以更便于贴片机的视觉模块进行识别定位拾取，同时，柔性线路板201对应中柱402位置开设有定位孔203，中柱402对应定位孔203一端设有半球头，贴片时，中柱402会先于基板401接触柔性线路板201插入定位孔203中，可以进行定位贴片，需要注意的是，可以将中柱402加工成棱柱结构（定位孔203可以适应性的加工为对应的棱柱造型，附图中仅示出圆柱形的中柱402），在出现细微的位置和角度偏差时，中柱402可以在插入定位孔203的过程中进行自适应的居中对齐，进一步的提高多色芯片矩阵排列单元的整体贴片精度。
[0028]进一步的实施例中，参照图6，电极支耳一801、电极支耳二802、电极支耳三803和电极支耳四804两两一组等距布置，在柔性线路板201中线位置处，预设有与每个发光芯片正负极对应的电极支耳，加工时，通过涂覆焊接料并加热融化，固化后白光芯片403、蓝光芯片404、绿光芯片405和红光芯片406便会分别焊接固定在电极支耳一801、电极支耳二802、电极支耳三803和电极支耳四804之间，电极支耳的宽度大，与发光芯片的焊接面积充分，可以保证有效接触面积，降低焊接定位的难度，其中，电极支耳一801、电极支耳二802、电极支耳三803和电极支耳四804宽度不小于白光芯片403、蓝光芯片404、绿光芯片405和红光芯片406的宽度，更方便温度通过电极支耳传导到整个柔性线路板201，提高发光芯片利用导电线路进行散热的效率，减小发光芯片的热衰。
[0029]进一步的实施例中，参照图3-图6，柔性线路板201内置有多层电路，多层电路上下层叠布置，相互之间通过绝缘材料分隔，同时，正极线路101、负极线路一102、负极线路二103、负极线路三104和负极线路四105上分别开设有正极导通孔601、负极导通孔一602、负极导通孔二603、负极导通孔三604和负极导通孔四605，正极线路101、负极线路一102、负极线路二103、负极线路三104和负极线路四105并排在柔性线路板201的顶面，钻孔是使位于正面的正极和负极线路与背面预留的多层电路导通，电镀时会在孔壁上镀上一层薄薄的铜箔实现上下电性连接，分层布置可以在较小的空间中形成多个独立的供电回路，并且，正极线路101、负极线路一102、负极线路二103、负极线路三104和负极线路四105并排在柔性线路板201的顶面，充分利用柔性线路板201的顶部表面积，对发光芯片进行更高效的导热。
[0030]进一步的实施例中，参照图3-图6，多层电路对应白光芯片403、蓝光芯片404、绿光芯片405和红光芯片406处分别开设有芯片一电路导通孔701、芯片二电路导通孔702、芯片三电路导通孔703和芯片四电路导通孔704，与电极线路的开孔同理，配合电镀覆铜可以进行电性连接，其中，芯片一电路导通孔701、芯片二电路导通孔702、芯片三电路导通孔703和芯片四电路导通孔704用于使多色芯片矩阵排列单元在正极线路101、负极线路一102、负极线路二103、负极线路三104和负极线路四105之间形成闭合回路，加工时，白光芯片403、蓝光芯片404、绿光芯片405和红光芯片406在打孔位置涂覆焊接料，与正极线路101、负极线路一102、负极线路二103、负极线路三104和负极线路四105分别固化，开孔相比平面可以提高焊接膏的使用量，焊接料会在熔融和固化后进入到打孔位置形成柱状的导电体，保证焊接牢固程度。
[0031]进一步的实施例中，参照图7，加工时，在矩阵排布的LED芯片横向两侧位置，设置有宽为0.05mm、高为1mm的白色围堰501，白色围堰501为硅胶材质，具有较好的韧性，可以弯折使用，并且抗氧化能力强，在长时间发光发热过程中可以保证结构稳定，白色围堰501与柔性线路板201顶面组合形成开口向上的凹槽504，凹槽504设置为3.2mm宽1mm高，用于浇筑硅胶形成保护胶体502，保证保护胶体502均匀覆盖所有发光芯片，避免发光芯片直接外界空气导致损坏，同时，在白色围堰501的限位下，熔融状态的保护胶体502不会外溢到其他位置，保证保护胶体502成型后的厚度均匀，保证保护胶体502顶面与凹槽504顶部平齐，并防止对柔性线路板201的异常覆盖，使得柔性线路板201充分与外界空气接触，避免影响对柔性线路板201散热效果的影响，扩散胶体503设置为3.2mm宽1.5mm高半弧形状，白色围堰501可以反射光线，乳白色硅胶围堰的设计，可以有效把发光芯片向四周散射的光聚集向长条形FPCB柔性基板的中心，保证光线集中到扩散胶体503位置，扩散胶体503的弧形的表面，用于发散光线，将白色围堰501聚过来的和LED倒装芯片正面发出的光扩散开来，保证正面发光亮度，有效的防止光斑的出现。
[0032]进一步的实施例中，参照图2和图7，油墨层202采用银色干性油墨，在安装灯带时，会在安装位置开槽，此时，将产品放置于略比起自身宽的安装槽内，安装灯带深槽的空间可以做为灯带的散热环境，同时，油墨层202在FPC软板表面，其中银色具备反射作用，可以使灯带的光在开槽位置扩散，灯带工作时，开槽内壁的光折射到银色油墨上，对其进行扩散，进一步的发散光线减少光斑现象，表面不再需要扩散罩的覆盖，减少安装时的操作步骤，并且灯带暴露在空气中，可以利用开槽的开口接触外界空气，提高灯带的散热效果，保证灯带的使用寿命，并且，油墨层202边缘处延伸到白色围堰501与柔性线路板201的接缝处，油墨层202采用SNC系列防水尼龙油墨，可以保护灯带防止受潮，并且，油墨层202与白色围堰501背向多色芯片矩阵排列单元一侧的竖直外壁直接接触，可以对白色围堰501与柔性线路板201的接缝处进行加固，油墨层202自身韧性强，多次弯折不会断裂，提高白色围堰501与柔性线路板201的结合紧密程度，提高结构强度，防止脱离。
[0033]进一步的实施例中，参照图7，保护胶体502和扩散胶体503中内置有二氧化钛纳米粉末，保护胶体502主要作用为防止外部应力对LED倒装芯片进行损伤，二氧化钛纳米粉末的设置，可以将发光芯片的光线进行提前发散，保护胶体502中的二氧化钛纳米粉末含量等于扩散胶体503中的二氧化钛纳米粉末含量的五分之一，优选的，保护胶体502中的二氧化钛纳米粉末含量为0.03%，扩散胶体503中的二氧化钛纳米粉末含量为0.15%，将白色围堰聚501聚拢过来的光线和保护胶体502发散出的光线进一步的扩散开来，具体的，需要良好将白色围堰501、保护胶体502和扩散胶体503三者结合为一个整体，白色围堰501需要使用80℃的烤箱进行5分钟的固化，保护胶体502需100℃要10-15分钟时间固化，扩散胶体503完成后是直接150℃烤箱进行120分钟烘烤，使其三者结合完全，避免接触位置出现气泡影响光线的顺利通过。
[0034]进一步的实施例中，参照图3和图6，正极导通孔601与负极导通孔一602、负极导通孔二603、负极导通孔三604和负极导通孔四605之间分别焊接安装有红光限流电阻301、绿光限流电阻302、蓝光限流电阻303和白光限流电阻304，LED的亮度与其通过的电流量成正比，不同的LED具有不同的正向电压，而电源电压通常是固定的，通过串联电阻，可以根据电源电压和LED的正向电压来调整电阻值，确保LED在适当的电压下工作，具体的，红光芯片406采用砷化镓材质，绿光芯片405采用磷化镓材质，蓝光芯片404采用氮化镓材质，白光芯片403采用铟镓氮材质，通电后发出不同颜色的光，其中，因为红光芯片406工作电压较低，所以红光限流电阻301的数量至少为两个，其他的限流电阻均是一个，并且，限流电阻位于白色围堰501外侧的柔性线路板201表面处，不穿插在发光芯片之间，不影响发光芯片之间的间距，有效控制发光芯片的出光夹角，进一步的防止光斑的出现。
[0035]本实施例的工作原理如下：
生产时，先进行线路绘制做矩阵排布，再通过预制线路制作柔性线路板201，多层印制、蚀刻方式，以形成电路层及填充层、功能区等，最后再切割条状；
在制作好的柔性线路板201的电极支耳位置进行固晶，的固晶是将多色芯片矩阵排列单元用焊锡膏或其他胶体固定在电路层的节点上，使发光芯片的电极与电路层形成电气连接；
在上述步骤之前可以利用生产设备将限流电阻焊接在柔性线路板201上，也可以在固定发光芯片的同时或之后将限流电阻用焊锡膏或其他胶体固定在柔性线路板201上；
用白色围堰501围设出凹槽504，再调制保护胶体502所需的封装胶水，将其进行浇筑涂覆后，使其微固化，再配制扩散胶体503所需的胶水进行整体覆盖，完成后进行高温完全固化；
使用时，因为将限流电阻和白色围堰501布置在发光芯片两侧，没有穿插在发光芯片之间，可以有效的控制发光芯片的间距，同时，利用基板401对发光芯片的预组装，简化贴片难度和动作的同时，减少串色的现象，其中，作为防水保护的油墨层202，可以利用自身的韧性，对白色围堰501和柔性线路板201之间的连接强度进行优化，并可以利用自身的反光代替扩散罩，使灯带安装在开放空间，保证灯带的发光均匀和散热顺畅。
[0036]以上，仅为本发明的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围